Schaltplanentwicklung, 2- bis 8-Lagen-Leiterplattenlayout auf Bauteilebene sowie Firmware für Mikrocontroller und Embedded-Linux.
Wir setzen auf Bauteil-Level-Integration statt anfälliger Breakout-Module für maximale Vibrationsfestigkeit und EMV-Sicherheit.
| Layers | 2, 4, 6, 8 Layers |
|---|---|
| MCU Platforms | ESP32-C3/S3, STM32, AVR, ARM Cortex-M |
| Embedded Systems | Raspberry Pi, Embedded Linux, CAN Bus, BLE 5.0 |
| Design Approach | Component-Level Integration & EMI/EMC Optimized |