신제품 개발 시 기구 설계, 3D 프린팅, CNC 가공, 회로 설계 업체를 각각 따로 관리하면 조립 공차 불량과 개발 일정 지연이 발생하기 쉽습니다.
당사는 기구물 가공 및 표면 도장부터 2~8층 다층 PCB 설계, MCU/리눅스 펌웨어 코딩까지 자체 설비와 엔지니어가 통합 수행하여 완벽한 작동 시제품을 납품합니다.
MC-SIM-FEA
MC-AR-VR
MC-DIGI-TWIN
기구 설계/가공, PCB 보드 제작, 펌웨어 코딩 및 최종 조립 테스트까지 단일 창구에서 원스톱으로 지원합니다.
기술 서비스 보기 →PETG-CF, ABS, PLA, PETG 소재를 활용한 고강도 기구물 제작 및 정밀 샌딩, 퍼티, 2K 우레탄 도장 후가공을 지원합니다.
기술 서비스 보기 →기계 부품, 맞춤형 지그(Jig)를 위한 정밀 CNC 가공 및 아크릴, 목재, 엔지니어링 플라스틱 고속 레이저 커팅 서비스입니다.
기술 서비스 보기 →회로 설계부터 2~8층 산업용 PCB 레이아웃, 마이크로컨트롤러(STM32, ESP32) 및 임베디드 컴퓨터 소프트웨어 개발.
기술 서비스 보기 →Thiết kế điện cực CAD, đồ gá dập inox và kiểm tra vỏ hộp chức năng trước khi sản xuất hàng loạt.
Hệ truyền động trợ lực kép, khớp nối spline cơ học, cảm biến BMS và bảng điều khiển BLE TPMS.
Layout PCB 2-8 lớp trọn gói, firmware ESP32/STM32 và vỏ hộp PETG-CF/nhôm CNC số lượng ít.