회로 설계부터 2~8층 산업용 PCB 레이아웃, 마이크로컨트롤러(STM32, ESP32) 및 임베디드 컴퓨터 소프트웨어 개발.
기성 모듈 조립이 아닌 부품 단위의 직접 회로 설계(Component-level PCB Integration)를 통해 내진동성과 노이즈(EMI/EMC) 내성을 극대화합니다.
| Layers | 2, 4, 6, 8 Layers |
|---|---|
| MCU Platforms | ESP32-C3/S3, STM32, AVR, ARM Cortex-M |
| Embedded Systems | Raspberry Pi, Embedded Linux, CAN Bus, BLE 5.0 |
| Design Approach | Component-Level Integration & EMI/EMC Optimized |
